アセック株式会社

アンダーフィル底部充填

代表产品:AS-3905, AS-3028

藉由CSP、WLP的底部充填来保护基板封装和基板的焊锡连接部免受振动,外部加压力量,落下冲击等的影响来改善信赖性。

品名 AS-3905 AS-3028
特长 高渗透性 高信赖性
粘度 300mPa・s 6,000mPa・s
硬化条件 125℃ x 15分 150℃ x 10分 120℃ x 15分 150℃ x 8分
照射能量 1000mJ/cm2 1000mJ/cm2
玻璃转化点(Tg) 120℃ 120℃
线膨胀系数 76 / 202ppm 36 / 156ppm
弹性率 2.7 GPa 4.3 GPa
拉伸剪断强度 10MPa >12MPa

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