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代表性产品：AS-4100、AS-4200
良好的作业性，用于诸如FPC的基板电极接合的异方性导电胶，具有优异的可加工性和高连接稳定性。透过预凝胶化抑制加热硬化时的流动，保持导电颗粒并抑制空隙出现。
AS-4100：由于透过焊锡融化与金属接合，连接电阻低于ACF，粘着力不会随时间而有大的变化。与连接器方式相比，更可以对应细微间距，也可以缩小结合后的体积。
AS-4200：透过特殊的导电颗粒外形的设计，可以提升连接后信赖性。
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品名 |
AS-4100＜※1＞ |
AS-4200 |
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粒子类型 |
焊锡粒子 |
Ni Coating 树脂 |
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粘度 |
71,000mPa・s |
54,000mPa・s |
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预凝胶条件 |
130℃×10秒 |
130℃×10秒 |
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硬化条件 |
180℃×15秒 |
180℃×15秒 |
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Tg(玻璃转化点) |
126℃ |
126℃ |
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线膨胀系数 |
82 / 192 ppm |
72 ppm |
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弾性率 |
2.6 GPa |
2.5 GPa |
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拉伸剪断强度（FR4） |
- |
24 MPa |
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使用范例 |
相机模组：FPC的粘结 |
模组：PCB/FPC |
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