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代表性產品：AS-4100、AS-4200
良好的作業性，用於諸如FPC的基板電極接合的異方性導電膠，具有優異的可加工性和高連接穩定性。透過預凝膠化抑制加熱硬化時的流動，保持導電顆粒並抑制空隙出現。
AS-4100：由於透過焊錫融化與金屬接合，連接電阻低於ACF，黏著力不會隨時間而有大的變化。與連接器方式相比，更可以對應細微間距，也可以縮小結合後的體積。
AS-4200：透過特殊的導電顆粒外形的設計，可以提升連接後信賴性。
| 品名 | AS-4100＜※1＞ | AS-4200 |
|---|---|---|
| 粒子類型 | 焊錫粒子 | Ni Coating 樹脂 |
| 黏度 | 71,000mPa・s | 54,000mPa・s |
| 預凝膠條件 | 130℃×10秒 | 130℃×10秒 |
| 硬化條件 | 180℃×15秒 | 180℃×15秒 |
| Tg(玻璃轉換點) | 126℃ | 126℃ |
| 線膨脹係數 | 82 / 192 ppm | 72 ppm |
| 彈性率 | 2.6 GPa | 2.5 GPa |
| 拉伸剪斷強度（FR4） | - | 24 MPa |
| 使用範例 | 相機模組：FPC的黏結 | 模組：PCB/FPC |
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