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藉由CSP、WLP的底部充填來保護基板封裝和基板的焊錫連接部免受振動,外部加壓力量,落下衝擊等的影響來改善信賴性。
| 品名 | AS-3905 | AS-3028 |
|---|---|---|
| 特長 | 高滲透性 | 高信賴性 |
| 黏度 | 300mPa・s | 6,000mPa・s |
| 硬化條件 | 125℃ x 15分150℃ x 10分 | 120℃ x 15分150℃ x 8分 |
| 照射能量 | 1000mJ/cm2 | 1000mJ/cm2 |
| 玻璃轉換點(Tg) | 120℃ | 120℃ |
| 線膨脹係數 | 76 / 202ppm | 36 / 156ppm |
| 彈性率 | 2.7 GPa | 4.3 GPa |
| 拉伸剪斷強度 | 10MPa | >12MPa |
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